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      5G“江湖”突現(xiàn)變數(shù)

      2019-04-20 10:02:57  來源:新華社  作者:新華社記者 郭爽   閱讀: 張家界日報社微信

        北京時間17日凌晨,有關(guān)蘋果、高通和英特爾的“突發(fā)消息”在技術(shù)圈密集刷屏。美股收盤前一小時,長達(dá)兩年的蘋果、高通訴訟恩怨出人意料地“戛然而止”。緊接著,英特爾公司當(dāng)日發(fā)表聲明,宣布“退出”在5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)領(lǐng)域的角逐。

        一夜之間,5G“江湖”突現(xiàn)“變局”。

        蘋果的“阿喀琉斯之踵”

        缺“芯”,堪稱蘋果在與華為、三星角逐5G智能手機(jī)市場的“阿喀琉斯之踵”。2019年的世界移動通信大會上,安卓系統(tǒng)已秀出多個5G商用產(chǎn)品或計劃,唯有蘋果“按兵不動”。為什么?與長期以來的芯片供應(yīng)商高通的爭端令蘋果在5G時代處于被動局面。

        在2016年蘋果與高通有關(guān)基帶芯片的合作協(xié)議到期之前,高通一直是蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商。2017年1月,蘋果率先對高通提起法律訴訟,指控后者專利授權(quán)方式“壟斷”,強(qiáng)迫客戶支付“不公平價格”,而高通則認(rèn)為,蘋果是“硅谷最大的霸凌者”,忽視了芯片制造商對智能手機(jī)發(fā)展的貢獻(xiàn)。隨后,雙方在全球展開超過50項司法訴訟。

        這場恩怨可謂“殺敵一千自損八百”。挑戰(zhàn)高通最賺錢的商業(yè)模式的同時,蘋果也面臨著在即將到來的5G時代“出局”的風(fēng)險。

        為避免“在一棵樹上吊死”,蘋果試圖擺脫高通,于2017年開始加大對英特爾基帶芯片的采購力度。不過,新伙伴似乎“不太給力”,不僅信號質(zhì)量受到質(zhì)疑,美國《快公司》雜志還指出,英特爾如期交付5G基帶芯片的能力讓蘋果“失去信心”。

        于是,蘋果將目光轉(zhuǎn)向三星,但卻遭到后者婉拒。盡管中國華為近日表示,對蘋果持“開放態(tài)度”。但種種原因,雙方合作可能并不大。在近日的華為2019全球分析師大會上,華為副董事長胡厚崑也表示并沒有想把芯片變成獨(dú)立業(yè)務(wù),也沒有與蘋果做具體的討論。其他廠商如聯(lián)發(fā)科,對于蘋果產(chǎn)品的高端定位來說,又有點(diǎn)“跟不上節(jié)奏”。

        選擇不多,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為蘋果過渡到使用自研芯片最早也要到2020年,因此很可能將付出在5G第一波浪潮中落伍的代價。

        誰是最大贏家?

        “你死我活”的博弈,終究不過是為了談判桌上更多的籌碼。17日兩家的聯(lián)合聲明表示將此前涉及數(shù)百億美元索賠金額的恩怨“一筆勾銷”,根據(jù)和解協(xié)議,蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。此外,兩家公司還達(dá)成為期6年的專利許可協(xié)議,自2019年4月1日起生效,并包括兩年的延期選擇權(quán)。雙方還簽訂了一份多年芯片供應(yīng)協(xié)議。上述協(xié)議涉及的具體金額并未公布,但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為光和解款項一項的金額就不會少。

        看上去蘋果是“低了頭”,但或許“柳暗花明”。如果再度啟用高通基帶芯片,蘋果可能早于預(yù)期推出5G手機(jī),好處顯而易見。

        握手言和消息一出,高通股價隨即短線飆升,創(chuàng)高通20年來最佳單日表現(xiàn)。次日,高通股價繼續(xù)大漲,提振芯片類股票乃至納指。大客戶回歸,不僅讓高通成功化解商業(yè)模式是否合法的“致命”質(zhì)疑,更有可能讓其在基帶芯片的優(yōu)勢延續(xù)到5G時代。

        蘋果與高通宣布和解幾小時后,英特爾當(dāng)即宣布“放棄”5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),將專注于5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。英特爾在聲明中表示,它不預(yù)期會在智能手機(jī)領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品,包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品。

        業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,英特爾這一決定不失為明智之舉,相較之下,數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的利潤或許更高。不過,這又是另一片江湖。

        新一輪角逐

        大浪淘沙,原本“百花齊放”的“朋友圈”不斷變化,如今所剩寥寥。供應(yīng)商數(shù)量銳減,芯片領(lǐng)域已從曾經(jīng)的買方市場,演變到如今的賣方市場。

        在全球范圍內(nèi),手機(jī)芯片如今主要由高通、華為海思、三星、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等幾家供應(yīng)。其中,三星屬于自產(chǎn)自銷,華為海思也只供應(yīng)華為,對其他手機(jī)廠商來說,實(shí)際上的供應(yīng)商其實(shí)只有高通、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科等少量幾家。

        與此前幾代通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求不同,5G對數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速率的要求更高,手機(jī)基帶芯片技術(shù)的研發(fā)難度也更為復(fù)雜。在3G、4G時代,高通公司占據(jù)大量專利優(yōu)勢,但5G時代來臨,其他“玩家”的實(shí)力不容小覷。

        今年1月,華為正式發(fā)布首款7納米工藝多模芯片“華為巴龍 5000”,被譽(yù)為世界最快的5G基帶芯片。緊接著,華為又在世界移動通信大會上發(fā)布了搭載該芯片的5G折疊屏手機(jī)華為Mate X,在5G整體商用方面也獲得進(jìn)展。華為在近日的全球分析師大會上透露,華為在全球已經(jīng)簽訂了40個5G商用合同。

        作為全球最大的智能手機(jī)制造商,三星公司目前也已擁有一整套5G解決方案。據(jù)媒體報道,三星還計劃增加5G基帶芯片的產(chǎn)量。此外,目前全球第三大移動芯片設(shè)計企業(yè),同樣來自中國大陸的紫光展銳也在世界移動通信大會上發(fā)布了其5G通信技術(shù)平臺和首款5G基帶芯片。(新華社記者  郭爽 ) (新華社)



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